摘抄：两个成分！
盘中一些带“光电”的个股在异动，其时也没看太领悟，盘后一个玻璃基本的音讯运转发酵。
蓝本是炒玻璃基板的逻辑。
音讯导火索上来看，一方面是这个AMD的音讯刺激，另一个可能与下周老好意思公布制裁干系，怎样反制息争围呢？
芯片方面思要解围，刻下市集上说的最多的即是从封装角度进行，毕竟光刻机方面作念小零件难，但通过封装可能会搞定一些贫瘠。
诚然玻璃基板并不是第一次出刻下市集结，其时炒作铜缆之后，市集就炒作过一波玻璃基板题材，只不外是小众题材，没炒太高。
今天如故跟全球再说说玻璃基板。
国外加快鼓舞
在1月的CES 2024上，三星电机建议，2024年将配置一条玻璃基板原型坐蓐线，方针是2025年坐蓐原型，2026年终了量产， 旨在比十年前参预玻璃基板研发的英特尔更快终了营业化。
瞻望三星电子将掌抓半导体与基板投合股的信息，三星露馅将承担玻璃加工等任务，三星电机将通过与定约最大辩别地领会研发协同效应。
英伟达以GB200为中枢发布多款冲破居品，晓喻GB200取舍的先进封装工艺将使用玻璃基板的供应链已启动，刻下处于想象微长入测试阶段。
GB200不仅在算力上终清爽质的飞跃，将AI性能晋升至20 petaflops，能耗老本也权贵裁减，后续GB200芯片的郑重投产，将明显拉动半导体测试、玻璃基板两大新市集，增量空间重大。
刻下，台积电已组建专诚的团队探索FOPLP工夫，并狂放投资玻璃基板研发。
DigiTimes默示，跟着市集需求的快速成长，以及英伟达的不断催促，台积电不仅开足马力抨击半导体扇出头板级封装（FOPLP），况且狂放投资玻璃基板研发工艺，以期终了冲破。
瞻望需大略三年的期间恭候老练，最快2026年终了量产。
玻璃基板产业链
玻璃基板产业链上游为坐蓐、原料、开采措施。
玻璃基板制造需硅砂、纯碱、石灰石、硼酸、氧化铝等原料；
玻璃基板坐蓐工艺包括高温熔融、均化处理、成型、加工、清洗检会和包装等措施；
玻璃通孔开采包括钻孔、电镀、溅射、显影开采。
玻璃基板因特有的物理化学属性，在电子元件材料欺骗范围展现出重大后劲。
玻璃基板有望在需要高算力和低蔓延的场景中大展武艺，如自动驾驶汽车的及时数据处理。
其耐高温的特色也使它符合欺骗于工业物联网、边际运筹帷幄等对温度耐受性有严格条件的范围。
跟着智妙手机、平板电脑、电视等电子居品的普及和更新换代，液晶露馅器件的需求量不断增多，进而推动了玻璃基板市集的增长。
中商产业讨论院数据露馅，2022年中国玻璃基板市集范围约为310亿元，2023年达333亿元。
玻璃基板行业逼近度较高，CR3的市集占有率进步了85%。
刻下，全球玻璃基板市集主要由好意思国和日本企业足下，这些企业在工夫、质地、范围等方面具有较大上风。
但是，跟着中国等新兴市集的发展，国内企业徐徐崛起，运转在全球市集结占据一定份额。
好意思国康宁在玻璃基板行业中占据主导地位，刻下市集份额占比达48%，接近市集的一半。
其次为日本旭硝子、电气硝子，中国东旭光电，占比分袂为23%、17%、8%。
因为工夫上需要26年才可能量产，是以当下要是要炒作，更多如故偏炒作见识，一方面看工夫方面的解围音讯刺激，另一方面是看中好意思科技舆情。
